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FAQ

常见问题

如果您的问题不在下列常见问题列表中,请随时通过 support@speag.swiss 联系我们。

问:在2019年5月之后交付的适用于毫米波应用的空中接口模型的操作要点是什么?

答:在2019年5月之后交付的第二代适用于毫米波应用的空中接口模型具有一层特殊的低损涂层,它模拟人体的皮肤组织从而将这些模型的频率范围扩展到高达110 GHz。第二代模型的涂层在机械上非常稳固,无需模型的常见操作以外的特殊处理。

问:在2019年5月之前交付的适用于毫米波应用的空中接口模型的操作要点是什么?

答:在2019年5月之前交付的第一代适用于毫米波应用的空中接口模型具有一层特殊的低损涂层,它模拟人体的皮肤组织从而将这些模型的频率范围扩展到高达110 GHz。虽然第一层毫米波模型的涂层具有和第二代非常相似的介电特性和空中接口性能,而且耐用和稳定,但是它可能在遭遇碰撞或很大压力时损坏。我们建议使用这些模型时额外小心来避免组装过程中模型跌落和撞击其他物体,还建议把模型存放在它们原来的包装里面来避免接触坚硬表面导致的损坏。但把设备放置到模型上时,避免使用胶带或任意会拉扯涂层和导致撕裂的物品。

问:是否可以使用3TO110 GHz模型取代3TO6 GHz模型?

答:我们的毫米波/3TO110手模在3 – 6 GHz频率范围内具有和3TO10/3TO6手模相同的性能。但是请注意毫米波/3TO110手模尚未被CTIA(CTIA于2019年11月发布的无线设备空中接口性能测试方案V3.9)批准。我们正在提供让CTIA批准毫米波/3TO110模型所需的证据。但是我们无法预测他们何时以及是否接纳它。

问:如何能够避免测试中触发手机的侧面按键?

答:按压护具SHO-PG-V1 适用于配合SHO-V3RW-C/LW-C 模型的测试中避免触发手机的侧面按键。它们是为了CTIA空中接口测试方案V3.6中引入的“扣眼”开发的。从20171月起,所有交付的 SHO-V3RW-C/LW-C 手模中都将包含SHO-PG-V1 

问:CTIA设计的SHO-V3RW-C/LW-C和SPEAG原来的SHO-V3RW/LW?

答:两款手模都可以用于测试超宽的设备,并且提供类似的真实的手部握持。CTIA决定修改手掌接触面积来缩小对位于角落的待测设备的介质加载效应,并且使得利用针对PDA和超宽设备的手模得到的空中接口测量结果的差异更小。只有 SHO-V3RW-C/LW-C 将会被包含在CTIA空中接口测试方案中

: CTIA设计的SHO-V3RW-C/LW-C 和SPEAG原来的SHO-V3RW/LW 手模需要不同的手腕吗?

答:是的。对数据模式下的测试而言,两款手模中的任何一款都可以固定在SHO-FX-V5 数据模式夹具上,但是只有当连同合适的数据模式手腕时才可以:对 SHO-RW/LW-DWV4 使用 SHO-V3RW/LW  SHO-RWC/LWC-DWV4 使用 SHO-V3RW-C/LW-C.

问:SPEAG最新的第二版通话模式夹具SHO-FTMV2做了什么修改?

答:新的SHO-FTMV2 被设计用于适配SHO-V3RW-C/LW-C 手模。这些手模比SPEAG原来的设计(SHO-V3RW/LW)宽,并且不兼容SPEAG第一版通话模式夹具 (SHO-FTMV1) 。在SHO-FTMV2 上红色底板被降低了大约20毫米,从而适配更宽的手模。利用相应的转接器 SHO-Rx/Lx-ADTMFV2,  SHO-FTMV2 兼容所有SPEAG连同通话模式夹具SHO-FTMV1 使用的手模。 

问:我可以将原来配合 SHO-FTMV1 通话模式夹具的手模搭配性的 SHO-FTMV2 通话模式夹具使用吗?

答:可以。利用相应的转接器 SHO-Rx/Lx-ADTMFV2 SHO-FTMV1 ,SPEAG所有配合通话模式夹具 SHO-FTMV1, SHO-SHO3TO6-手模都兼容新的 SHO-FTMV2。在2016年7月之后交付的所有SHO-和SHO3TO6-手模都配备了这些转接器。此外,一个升级套件(SHO-FTMV2升级套件)可以提供给购买一个新的 SHO-FTMV2 通话模式夹具且已拥有SHO-FTMV1,的客户。该升级套件包含一整套转接器。转接器也可以单独购买。详细的说明请参看我们的空中接口指南

问:SAM-V4.5BSE 和 SAM-V4.6BSE的区别是什么?

答:带有有损的耳朵的SAM头部模型SAM-V4.6BSE  SAMV4.6BS3TO6E 是SPEAG最新添加到电磁模型产品线的产品。它们被设计用于带有靠近人体头部、耳朵或脸部的天线的设备的性能评估,譬如助听器、像新一代的虚拟现实头具或智能眼镜和护目镜这样的无线头具。重新设计的光滑的外壳为了最好地安装设备做了优化。头部的几何结构是基于IEEE和CTIA的SAM数据,而填充凝胶的材料特性这兼容CTIA的要求。

问:为什么交付的手模中一并提供一块有损硅胶的立方体?

答:立方体样品是和手模一起生产的,并来自相同的硅胶-碳混合物。立方体上的切面是用于按照CTIA空中接口测试方案的定义确定材料特性。这些测量的细节包含在和手模一并提供的材料特性证书里面。

问:SPEAG的手模的推荐使用时间是多久?

答:SPEAG持续地观测我们SHO-手模的质量来确保我们客户基于模型的空中接口测量的准确性和可重复性。我们对手模的内部分析显示材料随着时间的推移非常稳定。当时,对返回我们实验室的用过的手模的检查表明过久的使用和不良的操作和存储条件可能改变手模的空中接口性能。基于这些观察,SPEAG强烈推荐所有SHO-手模在最多3年的使用后或者任何可见的损坏的情况下进行重新认证。

问:如何清洁手模?

答:SPEAG推荐将手模放置在干净的环境中,并且使用干净的手或手套进行操作。万一必须进行清洁,我们推荐使用一块潮湿的布以及除去离子的水。不要使用溶剂或酒精。

问:SHO-V2 和SHO-V3 手模有什么区别? 

答:在2015年SPEAG发布了SHO-V3 手模,它为更好地连接只有手的测试环境中数据模式下的手腕以及前臂模型SHO-RFP/LFP-V2 采用了一个卡扣机制。这两个版本的有损硅胶部分是相同的,而且是利用相同的模具生产出来的。但手固定在数据模式下的手腕上时,手和夹具的整体材料组成也是相同的。所以空中接口性能应该不会有差别。这在一项在CTIA认证过的空中接口测量实验室内采用了大量设备的研究中得到了验证,该研究评估了SHO-V3 手模的空中接口性能,并将其与SHO-V2手模进行了比较。在测得的TRP数值中没有发现显著的差别。

问:如果凝胶填充的头部模型有了裂缝,空中接口性能测试会受到影响吗?

答:是的。暴露给空气会显著改变凝胶的介电特性,从而影响头部模型的空中接口性能。如果看到模型的任何损坏,请尽快联系我们 ,我们乐意评估是否可以修复。

问:凝胶填充的SAM头部模型的推荐存储条件是什么?

答:头部模型应该存放在22°C附近的正常的室温环境中。它绝对不可以暴露给30°C以上或2°C以下的温度,或直接的日晒(加热)。

问:SPEAG的凝胶填充的头部和躯干模型的推荐使用时间是什么?

答:我们证明过当头部模型保持密封且放置在上述温度条件(22 +/- 5 °C)下的话凝胶至少在5年内是稳定的。无法在不暴露在环境中的情况下确认凝胶的参数。任何开口都将导致密封的体积内渗入空气,从而恶化产品的同质性。只有在制造条件下完全地重新填充凝胶才能保证性能。在这一过程中,为了遵守标准的要求,凝胶样品被采集然后单独地被测试。SPEAG推荐以5年为基础做重新填充。

问:CTIA普适前臂模型 (SHO-GFPC-V1) 和SPEAG原来的前臂模型 (SHO-RFP/LFP-V2)有什么区别?

答:两款前臂模型都可以用于佩戴在手腕上的无线设备的空中接口评估。SHO-GFPC-V1 是和CTIA联合开发的:没有包括符合解剖学的手部,从而简化佩戴在手腕上的设备在前臂模型上的定位,尤其是允许固定周长、坚固的“手镯”类型的设备在需要的时候能够紧密地固定在偏离目标标记的位置上且最小化干扰(即无需将设备移动到更靠近/更远离手模不连续处),以及允许为左臂和右臂测试使用单一的模型。前臂的简化形状用于移除尺骨的隆起,从而允许将佩戴在手腕上的设备可重复地定位在前臂模型上,以及允许为左臂和右臂测试使用单一的模型。

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