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TDS
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系统

TDS 独立式系统

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TDS独立式系统为优化的独立式测量方式,我们应用了新型的时域感应技术,包括:

  • 可在EM-hostile的环境中做测量,如MRI或EMP
  • 可应用于EMC/EMI的探测和扫描
  • 可量测在非常接近近场散热器其完整复值及向量
  • 可做situ基站一致性量测
一个典型的TDS独立式系统配置,包括一个远程控制单元和一个或多个TDS探棒。
远程控制单元
SPEAG TDS Standalone Remote Unit
探棒
All SPEAG TDS probes.
附属配件

下列项目为标准套件的内容:

  • 3.5 mm RF coaxial cable (length 0.6 m)
  • ClickCleaner (optical connector cleaner)
  • USB cable
  • USB power supply
TDS Standalone Professional Handbook
操作频段
10 MHz – 6 GHz
校正
依SPEAG的高规格标准进行校正

 

 

预告信息 TDS EMC/EMI 扫描仪 (Q4/13)

 

 

TDS EMC/EMI 扫描仪可量测PCB板到芯片EMC/EMI 频段的理想工具,并结合了全方位且独特的TDS技术。TDS EMC/EMI 扫描仪可扫描大型体积对象并有微米的分辨率。新型的光学表面重建系统,可允许DUT量测对象高度且有低于20微米的不确定性。自动化更换探棒和计算机辅助绘图功能,使扫描仪成为一个高度自动化和易于使用的近场评估系统。
远程控制单元
SPEAG TDS Remote Unit (PXI Module)
探棒
All SPEAG TDS probes.
向量分析
3.6 GHz or 14 GHz
系统频段
10 MHz – 3.6 / 6 GHz
轴像行程 (x,y,z,旋转)
500 x 600 x 100 mm3, 360 degrees
扫描体积
500 x 500 x 100 mm3
绝对位置的不确定性
+/- 25 μm, 1 degree
相对位置的不确定性
+/- 12 μm, 0.1 degree
探棒资源
4 支探棒, 自动转换
DUT 图像撷取
1296 x 966 pixels, 16 mm lens, resolution: 0.07 x 0.07 mm2/pixel
DUT 表面重建

三角雷射量测方式

侦测限制:+/-20 μm
校正
依SPEAG的高规格标准进行校正.